Didesain Super Tipis, Hilangkan Jack Audio

Smartphone dengan bodi yang tipis pastinya sangat elegan bukan?. Apalagi dengan desain yang menawan dan bahan material yang solid, adalah dambaan setiap konsumen. Namun dalam menciptakan smartphone dengan ketebalan yang tipis, perlu mengkaji kembali komponen apa saja yang harus digunakan agar smartphone tersebut dapat berfungsi dengan maksimal.
Nah baru-baru ini ada rumor yang mengatakan bahwa Apple dengan smartphone terbarunya, iPhone 7, kabarnya akan mengusung bodi tipis. Bahkan disebutkan iPhone 7 adalah iPhone tertipis yang pernah Apple ciptakan. Namun bukan tanpa pengorbanan tentunya dalam menciptakan smartphone tipis tersebut.
Dikutip dari Makemac, Senin (30/11/2015), terlepas dari rumor akan spesifikasi dari iPhone 7, dikabarkan bahwa Apple kabarnya akan menghilangkan jack audio 3,5mm, yang biasa digunakan untuk menghubungkan headset ke perangkat smartphone. Pasti Anda akan bertanya-tanya, bagaimana bisa sebuah smartphone tanpa jack audio 3,5mm? Karena jack audio 3,5mm ini sudah sangat melekat diberbagai smartphone, bahkan smartphone dengan harga ratusan ribu pun juga memiliki jack audio 3,5mm.
Apple pun tidak berpikiran untuk mengganti jack audio 3,5mm dengan jack audio yang lebih kecil. Solusi yang ditawarkan, Apple sendiri nantinya dikabarkan akan memberikan sebuah EarPods yang dilengkapi dengan kabel Lightening, dengan konverter digital analog. Selain itu, pengguna juga dapat menyiasati dengan menggunakan headset tanpa kabel, yang dapat disambungkan dengan koneksi Bluetooth.(brt/han)